開発・基板設計
開発・基板設計
CR-5000等のCADを使用し、回路図から基板などのパターン設計を行います。
プリント基板
片面・両面・多層基板から、FPC(フレキシブル)基板、アルミ基板まで、試作から量産までサポート致します。
実装・大型基板実装・組立
SMDやDIP部品による実装はもちろんのこと、実装部品手配についてもお手伝いが可能です。
また、量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業も承ります。
成形品・銘板
樹脂成形品 、ゴム成型品 、精密機械加工品 、銘板部品 等詳しくはお問い合わせ下さい。
■ＣＡＤシステム
- CR-8000
- Altium
- HyperLynx SI/PI/Thermal
- DEMITASNX
■プリント基板製造
- 片面～高密度高多層基板
- インピーダンスコントロール基板
- ＩＶＨ多層基板
- ビルドアップ多層基板
- フレキシブル基板
- アルミ基板
- ハロゲンフリー対応基板
■検査・品質保証
- 光学式外観検査（Ａ.Ｏ.Ｉ）
- Ｘ線検査（3次元）
- 自動導通検査
- 自動外観検査
■実装
- 高速マウンターライン
- ＢＧＡ ・ＣＳＰ実装
- 最小チップサイズ（0402サイズ）
- 実装最大サイズ（1,200×400mm）
- ＢＧＡリワーク、ＢＧＡリボール
- ＦＰＣ実装
- プレスフィット部品
- 鉛フリー対応
- お客様の新製品開発の段階から参加することで、部品製造の立場からの量産に適したモデルのご提案を行うことが可能です。
その結果、コストダウンにもつながります。
- 速く、正確な加工技術 これまでの加工技術のデータベース化と最新設備で、どのような製品にも高品質、短納期で対応します。
- 試作サポート体制 単品の試作だけでなく、量産を見据えた試作をすることで、ワンストップのモノ作りを目指しています。
また、試作品の検証データの提供など各種サポート体制も万全です。
お打ち合せのうえ、設計から試作品・量産製造まで、 ご要望に合わせて承っております。
