近年、電子業界では多機能化が進む中、プリント基板においては小型化及び、集積度を上げる為の高密度化が進み、実装部品もSiP、SoC等多機能、小型化が進んでいます。 部品実装の現場においては常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求され、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。
高密度化傾向にある中、部品の小型化が進み、電極もBGA, LGAのようにパッケージ下に設置されるケースが多くなってきています。このような部品におけるはんだ付け状態の確認に、弊社では最大６０度まで傾斜可能なX線装置を使うことにより、立体的イメージでの視覚認識が可能です。
各種CPUボード
各種FPGA基板
車載用小型ｾﾝｻｰ基板
産業機器用電装基板
各種医療機器用基板
照明用超大型基板
各種長尺FPC基板
極小電子部品
0402サイズ基板サイズ
最大1,200×400（リジット基板）
1,200× X（FPC基板）
1台から承ります。
当社基板製造から実装（部品調達込み）まで
6日～ご納品させていただきます。
精密部品の組立も社内工程にて実施いたします。
医療機器（薬事認証製品）の組立実績あり
当社の強みいつもお客様に寄り添って、様々なニーズを解決していくことです。
技術、品質、納期、価格等々、仕様や工程能力の理解だけでは新たな製品（技術）を生み出す事は出来ません。
当社の技術や工程能力に加え創業当時より実践してきた、お客様に寄り添って製品を完成させることがお客様の信頼に繋がっております。
LED照明機器は、省エネや環境保護の観点からも今後、更なる普及が予想されます。
ミマスは、超大型基板で両面実装設備を国内で初めて導入致しました。(最大基板 サイズ1,200 ｘ 400ｍｍ)
これにより、従来は実現できなかった新規開発案件など幅広いお客様のニーズにもお応えすることができます。
超大型基板加工のご用命がございましたらお気軽にお問合せ下さい。
