各種電子デバイスの信号伝達速度は高速化の一途をたどっており、プリント配線板に対し特性インピーダンス等、伝送線路としての要求が高まっております。
また、大電流基板やFPCにおいても新たなニーズが日々進歩している中で、そのニーズに応えるべく、弊社の特徴を生かし生産しております。
基板におきましては開発（コンサル）基板設計（ノイズに強い）から製造（試作/量産）まで、お客様に寄り添ってご協力させて頂いております。
片面から高多層基板の様々な生産実績。
基板（貫通基板4層～16層）
CPUboard・電源基板・高速信号基板･大電流基板
様々な仕様実績
L/S 0.1
最小ドリル径 0.2（最小ラウンド0.45）
内層銅厚 1000μ（要相談）外層銅厚105μ
最小製品サイズ 5mm×6mm
1台からの生産を承ります。
昨今の基板製造の納期は1日、1時間、1分を削る作業で競争が続いておりますが、弊社は実装と組み合わせることで、部品調達も含め実働6日～ご納品させて頂いております。
当社の強みいつもお客様に寄り添って、様々なニーズを解決していくことです。
技術、品質、納期、価格等々、仕様や工程能力の理解だけでは新たな製品を生み出す事は出来ません。
当社の技術や工程能力に加え創業当時より実践してきた、お客様に寄り添って製品を完成させることがお客様の信頼に繋がっております。
